[实用新型]一种DRAM双芯片堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201420242768.5 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN203839371U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 孟新玲;隋春飞;刘昭麟;户俊华;栗振超 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/492 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种DRAM双芯片堆叠封装结构，包括：基板，设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面；第一芯片，正面朝向基板而倒装于所述基板；第二芯片，背面贴装于所述第一芯片的背面，并通过引线与所述基板键合；以及封装体，用于将基板、第一芯片以及第二芯片封装为一体。依据本实用新型的封装结构的整体结构比较简练。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dram 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种DRAM双芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板（1），设有基板电路并具有第一面和与该第一面相对的第二面；第一芯片（3），正面朝向基板（1）而倒装于所述基板（1）；第二芯片（5），背面贴装于所述第一芯片的背面，并通过引线（6）与所述基板（1）键合；以及封装体（2），用于将基板（1）、第一芯片（3）以及第二芯片（5）封装为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华芯半导体有限公司，未经山东华芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420242768.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
