[实用新型]手握式晶圆支架校准工装有效
| 申请号： | 201420244421.4 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN203895425U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郑旭东;吴凤丽;姜崴 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 手握式晶圆支架校准工装，主要解决现有技术中晶圆支架无专用位置校准工装的技术问题。它包括工装把手，工装把手及固定挡板固定在底板上，推杆穿过固定挡板与弹簧夹板通过螺栓进行连接。上述底板与双层传片腔体通过底板下表面的精加工凸台与双层传片腔体腔室的中心定位，该校准工装，通过弹簧夹板将校准晶圆支架的弧形轮廓与底板侧面依靠精加工得到的轮廓进行定位。上述弹簧夹板与弹簧及固定挡板连接，用于夹住晶圆支架，压板固定在底板上，用于限制弹簧夹板摆动，固定轴穿过凸轮固定在底板上。本实用新型适用于单层或双层传片腔晶圆支架，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 手握式晶圆 支架 校准 工装 | ||
【主权项】：
一种手握式晶圆支架校准工装，包括工装把手(3)，其特征在于：上述工装把手(3)及固定挡板(8)固定在底板(1)上，推杆(7)穿过固定挡板(8)与弹簧夹板(5)通过螺栓进行连接；上述底板(1)与双层传片腔体通过底板(1)下表面的精加工凸台(11)与双层传片腔体腔室的中心定位，该校准工装，通过弹簧夹板(5)将校准晶圆支架(6)的弧形轮廓与底板(1)侧面依靠精加工得到的轮廓进行定位；上述弹簧夹板(5)与弹簧(4)及固定挡板(8)连接，用于夹住晶圆支架(6)，压板(10)固定在底板(1)上，用于限制弹簧夹板(5)摆动，固定轴(9)穿过凸轮(2)固定在底板(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
