[实用新型]电子器件封装盒及电磁器件

摘要

本实用新型公开了一种电子器件封装盒及电磁器件，电子器件封装盒包括依次组合的第一基座和第二基座、盖合在第二基座上的封盖、以及分别固定在第一基座和第二基座上的数个用于与电子器件电连接的第一针脚和第二针脚；第一基座上形成有第一空间，第二基座上形成有第二空间；第二基座覆盖在第一基座的第一空间的开口侧，封盖覆盖在第二基座上的第二空间的开口侧。本实用新型的电子器件封装盒，第二基座和第一基座上的用于放置电子器件的空间开口朝向相同且通过相互隔离，方便电子器件分别在第二基座和第一基座上的安装缠线，减少电子器件的缠线工时；使用该封装盒的电磁器件，抗干扰性能好，可靠性高。

主权项

一种电子器件封装盒，其特征在于，包括依次组合的第一基座(1)和第二基座(2)、盖合在所述第二基座(2)上的封盖(3)、以及分别固定在所述第一基座(1)和所述第二基座(2)上的数个用于与电子器件电连接的第一针脚(4)和第二针脚(5)； 所述第一基座(1)上形成有开口朝向所述第二基座(2)、用于容纳电子器件的第一空间(10)，所述第二基座(2)上形成有开口朝向所述封盖(3)、用于容纳电子器件的第二空间(20)；所述第二基座(2)覆盖在所述第一基座(1)的所述第一空间(10)的开口侧，所述封盖(3)覆盖在所述第二基座(2)上的所述第二空间(20)的开口侧。