[实用新型]一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具有效
| 申请号： | 201420251518.8 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203882970U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姚永红 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴 |
| 地址： | 226502 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及扩散硅片显结用酸腐蚀处理领域，具体涉及一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具。它包括手柄、架体和隔板，所述的架体是一个长方体，包括底板和四个围板，四个围板首尾相接，底板连接在围板下端，形成一个长方形凹槽，设计有若干个隔板依次连接在长方形凹槽内，形成若干个洗槽，所述的手柄连接在架体一侧，即手柄连接在一侧围板上。优点是设计简单，方便工作人员把样片一一放到对应设计的洗槽内，不会损害样片，工作人员只要手捏着手柄上端圆弧状位置，不会接触酸液，安全可靠，而且依次可以酸处理7-9片，工作效率大大增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 硅片 显结用 酸腐 蚀架具 | ||
【主权项】：
一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具，其特征是它包括手柄、架体和隔板，所述的架体是一个长方体，包括底板和四个围板，四个围板首尾相接，底板连接在围板下端，形成一个长方形凹槽，设计有若干个隔板依次连接在长方形凹槽内，形成若干个洗槽，所述的手柄连接在架体一侧，即手柄连接在一侧围板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
