[实用新型]大芯片垂直布置的LED光机模组有效
| 申请号： | 201420258611.1 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203810157U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/02;H01L33/48;H01L33/50;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚;刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大芯片垂直布置的LED光机模组，括印有银浆电路的透明的光机模板(43)，银浆电路在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)及LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同；LED照明大芯片(420)通过1个及以上的呈L状的D型透明过渡电路集成透明块(460)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上；对于大型光机模组，光机模板(43)上设有B型透明过渡电路集成透明块(440)将LED驱动电源大芯片(410)与1个及以上的呈L状的C型透明过渡电路集成透明块(450)连接，1个及以上LED照明大芯片(420)通过C型透明过渡电路集成透明块(450)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 垂直 布置 led 模组 | ||
【主权项】：
大芯片垂直布置的LED光机模组，其特征在于：包括印有银浆电路的透明的光机模板(43)，银浆电路在光机模板(43)上形成有接口导线，其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)及LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同；LED照明大芯片(420)通过1个及以上的呈L状的D型透明过渡电路集成透明块(460)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上；对于大型光机模组，光机模板(43)上设有B型透明过渡电路集成透明块(440)将LED驱动电源大芯片(410)与1个及以上的呈L状的C型透明过渡电路集成透明块(450)连接，1个及以上LED照明大芯片(420)通过C型透明过渡电路集成透明块(450)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上；LED驱动电源大芯片(410)带银浆电路的一面与透明光机模板(43)带银浆电路的一面按接口导线对焊。
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