[实用新型]LED光机模组有效
| 申请号： | 201420258753.8 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203836904U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/06 | 分类号： | F21V23/06;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚;刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光机模组，包括透明的光机模板（43），光机模板（43）上印制有银浆印刷电路（414），光机模板（43）上粘贴有电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412），电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）通过倒装焊接或正装焊接金线（417）与银浆印刷电路（414）焊接；所述光机模板（43）上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗LED芯片（41）串联组成的，每个LED芯片（41）通过倒装焊接或正装焊接金线（417）与银浆印刷电路（414）焊接。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
LED光机模组，其特征在于：包括透明的光机模板（43），光机模板（43）上印制有银浆印刷电路（414），光机模板（43）上粘贴有电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412），电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）通过倒装焊接或正装焊接金线（417）与银浆印刷电路（414）焊接；所述光机模板（43）上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗LED芯片（41）串联组成的，每个LED芯片（41）通过倒装焊接或正装焊接金线（417）与银浆印刷电路（414）焊接。
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