[实用新型]非绝缘导热基板式的LED光机模组有效
| 申请号： | 201420259014.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN204268108U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张继强;张哲源;朱晓冬 | 申请（专利权）人： | 贵州光浦森光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H01L27/15;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚;刘晓阳 |
| 地址： | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非绝缘导热基板式的LED光机模组，包括非绝缘导热基板制成的光机模板(43)，光机模板(43)上贴合有E型透明过渡电路集成透明块(470)，光机模板(43)上还贴合有LED照明大芯片(420)；LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 板式 led 模组 | ||
【主权项】：
非绝缘导热基板式的LED光机模组，其特征在于：包括非绝缘导热基板制成的光机模板(43)，光机模板(43)上贴合有E型透明过渡电路集成透明块(470)，E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面背对光机模板(43)；E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面与LED驱动电源大芯片(410)带接口导线电路的一面贴合焊接；光机模板(43)上还贴合有LED照明大芯片(420)，LED照明大芯片(420)无银浆电路(414)的一面紧密贴合在光机模板(43)上；LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊。
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