[实用新型]舞台灯覆晶COB光源结构

摘要

本实用新型公开了一种舞台灯覆晶COB光源结构，该结构包括倒装芯片、氮化铝陶瓷支架和红铜基板；氮化铝陶瓷支架上设有固晶区，且固晶区的周围围坝围墙胶后形成挡墙结构，倒装芯片覆晶在氮化铝陶瓷支架的固晶区后形成共晶支架；共晶支架的倒装芯片上均匀涂覆荧光粉胶后形成芯片封装块；红铜基板上内嵌有一沉台，芯片封装块通过回流焊接的方式连接到红铜基板的沉台内，且芯片封装块的正上方粘贴有一光学玻璃片。本实用新型采用氮化铝陶瓷支架能够很好的实现热电分离效果；而且陶瓷支架与红铜基板之间是通过回流焊接连接的，支架与基板之间结合良好，倒装芯片点亮过程中产生的热量能快速良好的导出来，改善了以往产品的散热难问题。

主权项

一种舞台灯覆晶COB光源结构，其特征在于，包括倒装芯片、氮化铝陶瓷支架和红铜基板；所述氮化铝陶瓷支架上设有固晶区，且所述固晶区的周围围坝围墙胶后形成挡墙结构，所述倒装芯片覆晶在氮化铝陶瓷支架的固晶区后形成共晶支架；所述共晶支架的倒装芯片上均匀涂覆荧光粉胶后形成芯片封装块；所述红铜基板上内嵌有一沉台，所述芯片封装块通过回流焊接的方式连接到红铜基板的沉台内，且所述芯片封装块的正上方粘贴有一高透光性低反率的光学玻璃片。