[实用新型]桥式整流器的结构有效

专利信息
申请号: 201420261245.5 申请日: 2014-05-21
公开(公告)号: CN203871317U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 孙良 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/49;H01L23/495;H01L25/04
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种桥式整流器的结构,包括四个引线、四个整流芯片和塑封体,四个引线各自分别有贴片基岛,四个贴片基岛和四个整流芯片均封装在塑封体内;而其:还包括两个连接片;所述第一整流芯片的正极和第三整流芯片的负极均与第一贴片基岛焊接连接,第二整流芯片的负极和第四整流芯片的正极均与第四贴片基岛焊接连接;所述第一整流芯片的负极和第二整流芯片的正极同时与第一连接片焊接连接,且第一连接片与第三贴片基岛焊接连接;第三整流芯片的正极和第四整流芯片的负极同时与第二连接片焊接连接,且第二连接片与第二贴片基岛焊接连接;四个引线各自分别有折弯段且均位于塑封体外。本实用新型具有装配工率高,而且制成品质量好等优点。
搜索关键词: 整流器 结构
【主权项】:
一种桥式整流器的结构,包括第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)、第四引线(4)、第一整流芯片(5)、第二整流芯片(6)、第三整流芯片(7)、第四整流芯片(8)和塑封体(9),所述第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)和第四引线(4)各自分别有与其互为一体的第一贴片基岛(1‑1)、第二贴片基岛(2‑1)、第三贴片基岛(3‑1)和第四贴片基岛(4‑1),所述第一贴片基岛(1‑1)、第二贴片基岛(2‑1)、第三贴片基岛(3‑1)、第四贴片基岛(4‑1)、第一整流芯片(5)、第二整流芯片(6)、第三整流芯片(7)和第四整流芯片(8)均封装在塑封体(9)内;其特征在于:a、还包括第一连接片(10)和第二连接片(11),所述第一整流芯片(5)位于第一贴片基岛(1‑1)和第一连接片(10)之间,第二整流芯片(6)位于第四贴片基岛(4‑1)和第一连接片(10)之间,第三整流芯片(7)位于第一贴片基岛(1‑1)和第二连接片(11)之间,第四整流芯片(8)位于第四贴片基岛(4‑1)和第二连接片(11)之间;b、所述第一整流芯片(5)的正极和第三整流芯片(7)的负极均与第一贴片基岛(1‑1)焊接连接,第二整流芯片(6)的负极和第四整流芯片(8)的正极均与第四贴片基岛(4‑1)焊接连接;c、所述第一整流芯片(5)的负极和第二整流芯片(6)的正极同时与第一连接片(10)焊接连接,且第一连接片(10)与第三贴片基岛(3‑1)焊接连接;第三整流芯片(7)的正极和第四整流芯片(8)的负极同时与第二连接片(11)焊接连接,且第二连接片(11)与第二贴片基岛(2‑1)焊接连接;d、所述第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)和第四引线(4)各自分别有与其互为一体的第一折弯段(1‑2)、第二折弯段(2‑2)、第三折弯段(3‑2)和第四折弯段(4‑2),且第一折弯段(1‑2)、第二折弯段(2‑2)、第三折弯段(3‑2)和第四折弯段(4‑2)均位于塑封体(9)外。
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