[实用新型]一种局部镀银的引线框架有效
| 申请号： | 201420265483.3 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203967073U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有粘片区，引线脚设有键合区，粘片区的左下角和键合区分别设有镀银层和镀银层，该引线框架在粘片区和键合区分别镀银，提高了导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀银 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述基体（2）设有粘片区（4），所述引线脚（3）设有键合区（5），所述粘片区（4）的左下角和键合区（5）分别设有镀银层（6‑1）和镀银层（6‑2）。
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