[实用新型]一种半导体硅片手动酸腐蚀装置

摘要

一种半导体硅片手动酸腐蚀装置，用于采用化学方法去除硅片表面在切片、磨片等机加过程中产生的损伤层和油污，获得洁净光亮、几何参数完善的腐蚀硅片。本装置的腐蚀槽（1）分隔成硅片腐蚀区（2）、热交换区（6）、循环区（9）、循环排气区（11）即相互独立又相互连通的四个区，混酸在腐蚀槽（1）内部循环流动。待腐蚀硅片放在腐蚀滚柱（14）的凹槽15中，驱动装置（16）驱动两根腐蚀滚柱（14）转动。混酸在压空的驱动下，从热交换区（6）到循环区（9）、循环排气区（11）再到硅片腐蚀区（2）。硅片全部浸没到硅片腐蚀区（2）的混酸内发生化学反应，通过调整混酸供应管（7）的流量、压空进气管（10）的流量和压力、冷却水管（8）的流量和温度，可有效控制硅片反应温度、反应速度、腐蚀去除量的控制。

主权项

一种半导体硅片手动酸腐蚀装置，其特征是：所述的一种半导体硅片手动酸腐蚀装置主要是由腐蚀槽（1）、活动提篮（3）、网状滤板（4）、网状隔板（5）、混酸供应管（7）、冷却水管（8）、压空进气管（10）、酸雾排风管（12）、腐蚀架（13）、腐蚀滚柱（14）、驱动装置（16）构成；其中腐蚀槽（1）用隔离板分隔成硅片腐蚀区（2）、热交换区（6）、循环区（9）、循环排气区（11）四个区；四个区即相互独立又相互连通，在硅片腐蚀区（2）底部设有一个带网状滤板（4）的活动提篮（3），硅片腐蚀区（2）与热交换区（6）用网状隔板（5）隔开；热交换区（6）的腔体内装有多根冷却水管（8），热交换区（6）的顶部与混酸供应管（7）连接，冷却水管（8）的进水管路上装有流量计；循环区（9）的底部装有一根带孔的压空进气管（10）；压空进气管（10）上装有流量计和压力表；循环排气区（11）的上部设有酸雾排风管（12）；腐蚀架（13）上有两根带齿的腐蚀滚柱（14），通过驱动装置（16）上的齿轮传动驱动腐蚀滚柱（14）。