[实用新型]芯片清洗提升机构有效
申请号: | 201420273001.9 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN203839346U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 路明;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/677 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 芯片清洗提升机构。提供了一种结构简单,便于操作,提高芯片表面镀镍均匀性的芯片清洗提升机构。所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间。本实用新型使芯片表面镀层更加均匀,提高了芯片的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 芯片 清洗 提升 机构 | ||
【主权项】:
芯片清洗提升机构,所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;其特征在于,所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间;所述一对安装座分别固定连接在所述石英缸的顶面两对边的上沿,所述安装座上设有一对导孔和一气孔二,所述气孔二设在所述一对导孔的中间,所述气孔二为盲孔;所述气孔一和气孔二的中心线一致,所述气孔一位于气孔二的上方,所述气孔一的孔径小于气孔二的孔径,所述一对导柱分别活动连接在所述一对导孔内; 所述气源分别连通所述一对提板上的气孔一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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