[实用新型]芯片清洗提升机构有效

专利信息
申请号: 201420273001.9 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203839346U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 路明;王毅 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/677
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 周全
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 芯片清洗提升机构。提供了一种结构简单,便于操作,提高芯片表面镀镍均匀性的芯片清洗提升机构。所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间。本实用新型使芯片表面镀层更加均匀,提高了芯片的可靠性。
搜索关键词: 芯片 清洗 提升 机构
【主权项】:
芯片清洗提升机构,所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;其特征在于,所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间;所述一对安装座分别固定连接在所述石英缸的顶面两对边的上沿,所述安装座上设有一对导孔和一气孔二,所述气孔二设在所述一对导孔的中间,所述气孔二为盲孔;所述气孔一和气孔二的中心线一致,所述气孔一位于气孔二的上方,所述气孔一的孔径小于气孔二的孔径,所述一对导柱分别活动连接在所述一对导孔内;    所述气源分别连通所述一对提板上的气孔一。
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