[实用新型]搅拌的恒压喷涂装置有效
申请号: | 201420275861.6 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN203972184U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 陈光勇;赖俊明;杨竣量 | 申请(专利权)人: | 陈光勇;赖俊明;杨竣量 |
主分类号: | B05B9/04 | 分类号: | B05B9/04;B05B12/00;B05B15/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型有关于一种搅拌的恒压喷涂装置,其包含用于盛装发光二极管封装材料的搅拌筒、用于搅拌封装材料的搅拌器、用于控制封装材料喷出的控制阀、结合在控制阀上并用于将封装材料喷出成雾状的喷头、连接在搅拌筒与控制阀的循环管路以及设置在循环管路选定处的蠕动泵浦。借此,本实用新型的搅拌的恒压喷涂装置,可以应用在发光二极管的点胶制造过程,以进行封装材料的搅拌及喷雾涂布功能,并能透过蠕动泵浦将喷头内未完全喷完的封装材料再泵送回搅拌筒内搅拌,进而达到防止外来的异物进入封装材料累积或阻塞在喷头内以及喷涂品质稳定均匀的功效。 | ||
搜索关键词: | 搅拌 喷涂 装置 | ||
【主权项】:
一种搅拌的恒压喷涂装置,其特征在于其包含:用于盛装封装材料的搅拌筒;用于搅拌该搅拌筒所盛装的封装材料的搅拌器,该搅拌器结合在该搅拌筒;控制阀,具有用于容纳该封装材料的腔体;用于将该封装材料混合加压气体并吹出成雾状的喷头,该喷头结合在该控制阀的腔体;循环管路,该循环管路包含第一管路及第二管路,该第一管路连接该搅拌筒与该控制阀的腔体,用于将该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体,而该第二管路连接该控制阀的腔体与该搅拌筒,用于将该腔体内的末喷完的封装材料再输送回该搅拌筒内;与用于将该腔体内的未喷完的封装材料再泵送回该搅拌筒内的蠕动泵浦,该蠕动泵浦设置在该循环管路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈光勇;赖俊明;杨竣量;,未经陈光勇;赖俊明;杨竣量;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420275861.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:花洒
- 下一篇:一种喷涂流水线的无梁挂料装置