[实用新型]减小芯片外电感占用空间的电路结构有效
| 申请号： | 201420279903.3 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203882998U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 樊茂 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路结构。减小芯片外电感占用空间的电路结构，包括一芯片，芯片上分布有焊盘，焊盘被划分为多个区域，区域之间的间隙中设置一第一外接电感，第一外接电感的两端分别连接跨区域的两个焊盘。本实用新型通过将芯片的焊盘划分为多个区域，在芯片的相应引脚需要外接电感时，于区域之间的间隙中设置外接电感，可以最大程度节约印制电路板的空间，有利于电路结构的小型化；同时使得电感与芯片的连接引脚尽可能短，有利于改善电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 芯片 外电 占用 空间 电路 结构 | ||
【主权项】：
减小芯片外电感占用空间的电路结构，其特征在于，包括一芯片，所述芯片上分布有焊盘，所述焊盘被划分为多个区域，所述区域之间的间隙中设置第一外接电感，所述第一外接电感的两端分别连接跨所述区域的两个焊盘。
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