[实用新型]一种可分式电路盘有效

专利信息
申请号: 201420282690.X 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203934053U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 黄华超 申请(专利权)人: 黄华超
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;F21V23/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈燕娴
地址: 528478 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可分式电路盘,包括至少2个双环电路板,所述双环电路板包括外环体、位于外环体内的内环体和刚性的导电板,所述外环体和内环体通过导电板连接,各相邻2个双环电路板的外环体和内环体分别相应套接,呈板盘状,各个相邻环体之间具有环形间隙,且各个相邻环体之间还设有连接块。本可分式电路盘的结构合理,减少材料的使用,降低了生产成本;且各个双环电路板可拆开,从而满足不同功率的需求。
搜索关键词: 一种 分式 电路
【主权项】:
一种可分式电路盘,其特征在于:包括至少2个双环电路板,所述双环电路板包括外环体、位于外环体内的内环体和刚性的导电板,所述外环体和内环体通过导电板连接,各相邻2个双环电路板的外环体和内环体分别相应套接,呈板盘状,各个相邻环体之间具有环形间隙,且各个相邻环体之间还设有连接块。 
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