[实用新型]电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔有效
申请号: | 201420283005.5 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN204168593U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 渡边正博 | 申请(专利权)人: | 大自达电线股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构,依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。 | ||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 薄膜 使用 印刷 电路板 压延 铜箔 | ||
【主权项】:
一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜,所述电磁波屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
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