[实用新型]用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构有效

专利信息
申请号: 201420285586.6 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN203870551U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 夏维 申请(专利权)人: 夏维
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅
地址: 201104 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构,包括一件设有鳍片、进风口、喷嘴及转轴的A盖、一对风扇、导热片及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板,电路板贴合在显示屏背面并置于A盖内。本实用新型将电脑内易发热元器件集成在一块电路板上,并将电路板移至上盖,在上盖内设置喷嘴、风扇及导热片,采用空气倍增器的原理,对电脑内的易发热元器件实施散热处理,使笔记本电脑的内部及外部散热环境得以改变,有效解决了大功率电脑的散热问题。
搜索关键词: 用上 传导 对流 散热 笔记本电脑 结构
【主权项】:
一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构,其特征在于它包括一件设有鳍片(11)、进风口(13)、喷嘴(12)及转轴(14)的A盖(1)、风扇(2)、导热片(3)及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板(4),所述导热片(3)由散热端(31)及其分叉出的吸热端(32)构成,风扇(2)成对设置并装在电路板(4)上,电路板(4)贴合在显示屏背面并置于A盖(1)内,导热片(3)的正面的散热端(31)贴合在A盖(1)的内表面上且反面的吸热端(32)分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合。
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