[实用新型]一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板有效
| 申请号： | 201420286030.9 | 申请日： | 2014-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203896587U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板。所述电路板包括金属导电电路及用于承载金属导电电路的绝缘承载层。所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层。带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层可设置在金属导电电路的一侧，或者带胶的玻纤层以及PI层/聚酯层设置在金属导电电路的两侧。本实用新型提出的用于LED行业的电路板，相较于现有软性电路板，增加了带胶的玻纤层，使电路板强度大幅提高，同时结构简单，价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同时 使用 玻纤布 以及 树脂 薄膜 制作 电路板 | ||
【主权项】：
一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，包括金属导电电路（1），其特征在于，还包括用于承载金属导电电路的绝缘承载层，所述金属导电电路粘贴于绝缘承载层上，所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2），带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2）设置在金属导电电路（1）的一侧，或者带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2）设置在金属导电电路（1）的两侧。
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