[实用新型]一种碎片处理机有效
| 申请号： | 201420296258.6 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203871306U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 毛继禹;骆宏晨;张然 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种碎片处理机，包括：用于使承载待碎片基板的机械手臂进入的第一开口；基板存放结构，包括一存放空间；基板拾取结构，包括从进入所述第一开口的机械手臂上获取所述待碎片基板的状态和使所述待碎片基板松脱落入所述存放空间内的状态。通过本实用新型所述碎片处理机，使承载待碎片基板的机械手臂可以进入其内部，由基板拾取结构完成待碎片基板的自动碎片和回收，因而避免现有技术人工处理待碎片基板时造成人员受伤的安全隐患，还避免人为手动碎片时对机械手臂产生损伤的问题，并大大提高碎片处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碎片 处理机 | ||
【主权项】：
一种碎片处理机，其特征在于，包括：用于使承载待碎片基板的机械手臂进入的第一开口；基板存放结构，包括一存放空间；基板拾取结构，包括从进入所述第一开口的机械手臂上获取所述待碎片基板的状态和使所述待碎片基板松脱落入所述存放空间内的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
