[实用新型]电连接器

摘要

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，芯片模块包括基板，基板的中央设有凸出部，凸出部向上突出于基板，电连接器包括基座，盖体设有开口，压接件设有通孔，通孔位于开口的下方并与开口对应贯通，压接件于通孔的相对两侧分别向下凸设压块，用以抵接基板，弹性件位于盖体与压接件之间，散热器中央向下凸设导热部可穿过开口于通孔内抵接凸出部，且导热部未超出压块的底缘。当盖体相对基座旋转时，压块先抵接于基板，将基板抵压平整，在此过程中，凸出部不会被抵压，当盖体扣接于基座时，导热部会紧密抵接于凸出部，凸出部在与导接部抵接过程中始终保持平稳，受力均匀，进而保证芯片模块与电连接器之间良好的电性导通。

主权项

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括一基板，所述基板的中央设有一凸出部，所述凸出部向上突出于所述基板，其特征在于，包括：一基座，所述基座内设有多个端子与所述芯片模块导接；一盖体，可旋转的盖设于所述基座上方，所述盖体设有一开口；一压接件，组设于所述盖体，所述压接件设有一通孔，所述通孔位于所述开口的下方，并与所述开口对应贯通，所述压接件于所述通孔的相对两侧分别向下凸设一压块，用以抵接所述基板；一弹性件，位于所述盖体与所述压接件之间，用以提供弹性力控制所述压接件相对所述盖体上下移动；一散热器置于所述盖体上方，所述散热器中央向下凸设一导热部可穿过所述开口于所述通孔内抵接所述凸出部，且所述导热部未超出所述压块的底缘。