[实用新型]一种阻尼约束型快速传导散热结构有效
| 申请号： | 201420296960.2 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203910780U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李霄光;王巍巍 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品领域，具体涉及一种阻尼约束型快速传导散热结构。为了提供一种利用导热率高的金属热传导特性，结合导热膜的阻尼特性的装置，本实用新型包括与芯片接触的导热铜片，导热铜片上设置有第一导热膜，第一导热膜上设置有冷板，冷板上与导热铜片对应位置设置有第二导热膜，第二导热膜上设置有散热铜片。第一导热膜与导热铜片和散热铜片组成的约束阻尼结构，增大了大功率器件上热量的传导速率，提高了电子产品的使用寿命与散热性能，并且约束阻尼结构在器件的抗震动性能上起到了一定的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻尼 约束 快速 传导 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种阻尼约束型快速传导散热结构，其特征在于：包括与芯片(2)接触的导热铜片(4)，导热铜片(4)上设置有第一导热膜(3)，第一导热膜(3)上设置有冷板(7)，冷板(7)上与导热铜片(4)对应位置设置有第二导热膜(6)，第二导热膜(6)上设置有散热铜片(5)。
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