[实用新型]功率器件有效
申请号: | 201420301467.5 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN203950797U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 黄泽军 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐骏半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/552 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 刘贻盛 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种功率器件,其包括有一框架、一芯片及一封装体,其中,所述框架包括有一载片、至少一位于所述载片上方的第一散热片及至少一连结所述载片边缘和第一散热片边缘的侧板;所述芯片设置于所述载片上且处于所述第一散热片的正下方,并通过引线而与所述框架的引脚形成电气连接;所述封装体包覆所述载片、第一散热片、侧板及芯片。藉由该第一散热片及侧板的设置,增加了整个器件的散热面积,提高了功率器件的散热效果,同时,使得该芯片处于由载片、第一散热片及侧板所围成的空间中,可以屏蔽外部电场,防止外部电磁辐射对于芯片的干扰,如此,有利于保证功率器件的工作性能,并延长功率器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 功率 器件 | ||
【主权项】:
一种功率器件,其特征在于包括有:一框架(20),其包括有一载片(21)、至少一位于所述载片(21)上方的第一散热片(22)及至少一连结所述载片(21)边缘和第一散热片(22)边缘的侧板(23);一芯片(30),其设置于所述载片(21)上且处于所述第一散热片(22)的正下方,并通过引线(31)而与所述框架(20)的引脚(24)形成电气连接;一封装体(40),其包覆所述载片(21)、第一散热片(22)、侧板(23)及芯片(30)。
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