[实用新型]足拇囊炎保护套有效

专利信息
申请号: 201420305251.6 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203898509U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 戴志杰 申请(专利权)人: 戴志杰
主分类号: A61F5/00 分类号: A61F5/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200434 上海市虹*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种足拇囊炎保护套,包括:跖骨护套、足拇趾护套;跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套;跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口;足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口;跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;表外层位于接触层的外部;在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;软性材料层位于表外层与接触层之间。本实用新型能够有效的避免鞋子与拇趾关节的摩擦与挤压,软性材料层可使部位减压,缓解足拇囊炎部位疼痛,提升行走时的舒适度。
搜索关键词: 足拇囊炎保 护套
【主权项】:
一种足拇囊炎保护套,其特征在于,包括:跖骨护套、足拇趾护套;跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套;跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口;足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口;跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;表外层位于接触层的外部;在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;软性材料层位于表外层与接触层之间。
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