[实用新型]高机械钻孔良率的多层线路板有效

专利信息
申请号: 201420310392.7 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN203912324U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威 申请(专利权)人: 深圳华麟电路技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张学群
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的高机械钻孔良率的多层线路板。其是在涨缩前的多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环,该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应,每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成,外环和内圆为透光区,中环为不透光的实铜区,在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗。其不仅可大大提高线路导通孔钻孔合格率,而且,通过直观的方法快速检测所述的偏心距,从而大大提高该多层线路板的生产效率。
搜索关键词: 机械 钻孔 多层 线路板
【主权项】:
一种高机械钻孔良率的多层线路板,包括多层软硬复合板、多层软硬结合板或多层柔性线路板,其特征在于:在涨缩前的该多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环(1),该标识环(1)与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应,每个标识环(1)由相同圆心的外环(2)、中环(3)和内圆(4)组成,外环(2)和内圆(4)为透光区,中环(3)为不透光的实铜区,在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环(1)相对应的位置设置可观察到该标识环(1)的避让窗。
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