[实用新型]软硬多层线路板有效
| 申请号： | 201420310907.3 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203912365U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李明;汪传林;孙建光;彭双;李亮 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可提高电测准确率、提升良率和降低测试成本的软硬多层线路板。其是在bonding PAD分布密集的顶层或底层板板面的上下两侧待钻电测定位孔的位置，设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环，在靶环的中心设供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔的靶标，所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。本实用新型根据对该板涨缩值进行测算，再制作修正菲林，再根据修正菲林制作靶环。该结构可使按照修正后制作出来的电测定位孔对该多层线路板进行电测时，电测准确率高、开路和短路误判率低，由此，既提高了生产效率，又可降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种软硬多层线路板，包括由硬板制成的顶层板和底层板以及介于该顶层板与底层板之间其上布有线路的软板构成的软硬复合板，其特征在于：在bonding PAD(5)分布密集的顶层板或底层板的板面上下两侧的待钻电测定位孔(4)的位置，设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环(2)，在该靶环(2)的中心设有供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔(4)的靶标(3)，在该软硬复合板的另一面与该靶环(2)相对应的位置设有通过与另一面匹配的线路菲林制作的蚀刻环，所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。
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