[实用新型]薄型化磁头结构有效

专利信息
申请号: 201420311045.6 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN204029373U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 黎文江 申请(专利权)人: 中青科技股份有限公司
主分类号: G11B5/127 分类号: G11B5/127;G11B5/40;G11B5/48
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张俊阁
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种薄型化磁头结构,包括有一基座、至少一磁性传感器、至少一保护片及一控制电路板。磁性传感器设于基座的外部表面;保护片结合于基座的外部表面,并对应覆设磁性传感器,由保护片包覆磁性传感器,避免磁性传感器直接外露;控制电路板结合于基座的底部,并与磁性传感器电性连接,且控制电路板与一预设的控制装置电性连接,由控制电路板用以接收磁性传感器所发送的读取信号,并将读取信号传送至一预设的控制装置。本实用新型的有益效果为:利用磁性传感器用以数据读取,大幅简化传统磁头其复杂零组件、体积、工艺工时、人力及成本。
搜索关键词: 薄型化 磁头 结构
【主权项】:
一种薄型化磁头结构,其特征在于,包括有:一基座;至少一磁性传感器,设于所述基座外部表面;至少一保护片,结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器;一控制电路板,结合于所述基座底部,且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。
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