[实用新型]倒F天线有效
申请号: | 201420313654.5 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN203967235U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 江建佑;湯庆仲;张圣鑫 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种倒F天线,其包括主天线部分、寄生天线及与主天线部分焊接的同轴线,所述主天线部分包括接地片、短路片、馈电片及辐射片,所述接地片与辐射片平行,所述短路片连接馈电片与接地片,所述同轴线包含中心导体与外导体,中心导体焊接在馈电片上,外导体焊接在接地片上,所述辐射片具有与寄生天线相靠近并间隔开的耦合片,所述耦合片与寄生天线相互共振以达成增强辐射,所述寄生天线是产品上的金属饰条或金属断条,增加了倒F天线的有效体积,改善倒F天线的辐射效能,倒F天线不受金属干扰并且融入产品外观中。 | ||
搜索关键词: | 天线 | ||
【主权项】:
一种倒F天线,其包括主天线部分、寄生天线及与主天线部分焊接的同轴线,所述主天线部分包括接地片、短路片、馈电片及辐射片,所述接地片与辐射片平行,所述短路片连接馈电片与接地片,所述同轴线包含中心导体与外导体,中心导体焊接在馈电片上,外导体焊接在接地片上,所述辐射片具有与寄生天线相靠近并间隔开的耦合片,通过调节耦合片与寄生天线距离或主天线部分的形状,能够得到倒F天线所需的辐射效能,其特征在于:所述耦合片与寄生天线经由电容式耦合达成相互共振以增强辐射,所述寄生天线是产品上的金属饰条或金属断条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山联滔电子有限公司,未经昆山联滔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420313654.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。