[实用新型]圆筒高散热型机箱有效

专利信息
申请号: 201420315822.4 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN203870538U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 贺婧维;胡金保 申请(专利权)人: 浙江海洋学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 顾王建
地址: 316004 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种圆筒高散热型机箱。这种圆筒高散热型机箱,包括底座,所述底座上方依次设有外壳和机盖,在外壳内设有机箱组件,外壳和底座上开设有散热孔;所述机箱组件包括机架,机架上通过螺丝固定有光驱、主板、电源和硬盘,机架底部固定有固定板,固定板上设有多个可添加功能条的扩展板卡插口;所述外壳上设有USB接口和电源开关。本实用新型结构简单,设计合理,具有圆筒状的外壳,体积小,外壳和底座上开设有散热孔散热效果好,而且,设有扩展板卡可以增加计算机主机箱的功能。
搜索关键词: 圆筒 散热 机箱
【主权项】:
一种圆筒高散热型机箱,其特征在于:包括底座(4),所述底座(4)上方依次设有圆筒状的外壳(2)和机盖(1),在外壳(2)内设有机箱组件(3),外壳(2)和底座(4)上开设有散热孔(5);所述机箱组件(3)包括机架(31),机架(31)上通过螺丝固定有光驱(32)、主板(33)、电源(34)和硬盘(35),机架(31)底部固定有固定板(36),固定板(36)上设有多个可添加功能条的扩展板卡插口(37);所述外壳(2)上设有USB接口(21)和电源开关(22)。
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