[实用新型]与CMOS工艺兼容的NAND闪存结构的逻辑MTP有效
申请号: | 201420317919.9 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN203910799U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 方钢锋 | 申请(专利权)人: | 苏州锋驰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;韩凤 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种与CMOS工艺兼容的NAND闪存结构的逻辑MTP,其包括:一个PMOS晶体管和一个NCAP电容组成单元,其中NCAP电容的漏极连接编程线,NCAP电容的浮栅连接PMOS晶体管的栅极;然后由2个或多个这种单元串联组合在一起,即每个PMOS晶体管漏极连接到下一个PMOS晶体管的源极;在串联组合的首尾PMOS晶体管上再各串联一个PMOS晶体管,所有PMOS晶体管的衬底通过N阱连接在一起,所有NCAP电容的衬底通过P阱连接在一起。所述P阱可以不做在深N阱里,也可以做在深N阱里,用深N阱来隔离深N阱里面的P阱和p型衬底。本实用新型的优点是:将PMOS晶体管和NCAP组成的基本单元串联起来实现存储功能,可以省去PMOS晶体管源极和漏极上的连接,大大减小了单个基本单元的比特的面积,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | cmos 工艺 兼容 nand 闪存 结构 逻辑 mtp | ||
【主权项】:
与CMOS工艺兼容的NAND闪存结构的逻辑MTP,其特征是,包括:一个PMOS晶体管和一个NCAP电容组成单元,其中NCAP电容的漏极连接编程线,NCAP电容的浮栅连接PMOS晶体管的栅极;然后由2个或多个这种单元串联组合在一起,即每个PMOS晶体管漏极连接到下一个PMOS晶体管的源极;在串联组合的首尾PMOS晶体管上再各串联一个PMOS晶体管,所有PMOS晶体管的衬底通过N阱连接在一起,所有NCAP电容的衬底通过P阱连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的