[实用新型]控制器主板端子台PCB封装结构有效

专利信息
申请号: 201420318811.1 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN203984773U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 明青青 申请(专利权)人: 台安科技(无锡)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214028 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种控制器主板端子台PCB封装结构,PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4个焊盘中心的垂直坐标为-1/4焊盘孔径。采用该本实用新型的封装结构于批量生产中,过炉时只需要将端子台插在PCB上,摆正后即可过炉,可以减少成本,增强生产自动化,提升生产效率。
搜索关键词: 控制器 主板 端子 pcb 封装 结构
【主权项】:
一种控制器主板端子台PCB封装结构,其特征在于:PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为‑1/4焊盘孔径。
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