[实用新型]控制器主板端子台PCB封装结构有效
申请号: | 201420318811.1 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN203984773U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 明青青 | 申请(专利权)人: | 台安科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 林弘毅;聂汉钦 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种控制器主板端子台PCB封装结构,PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4个焊盘中心的垂直坐标为-1/4焊盘孔径。采用该本实用新型的封装结构于批量生产中,过炉时只需要将端子台插在PCB上,摆正后即可过炉,可以减少成本,增强生产自动化,提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 控制器 主板 端子 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种控制器主板端子台PCB封装结构,其特征在于:PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为‑1/4焊盘孔径。
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