[实用新型]一种H型金属化膜有效
| 申请号： | 201420319340.6 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN203931824U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/015 | 分类号： | H01G4/015 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种H型金属化膜，包括：基膜和金属蒸镀膜，金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上，所述金属蒸镀膜包括：加厚区和金属区，并在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带，在金属区内设置有H型隔离带，所述隔离带包括：大隔离区和小隔离区，大隔离区和小隔离区组合在一起形成“H”形，在加厚区和金属区宽度方向上设置有三个H型隔离带，且金属区内仅设置一个小隔离区，在邻接屏带处仅设置一个大隔离区。所述金属化膜在金属区内部设定H型隔离带，并通过限定内部隔离带形状与尺寸大小，有效提高金属化膜的自愈能力，降低局部电流密度，防止局部发生灼烧或击穿现象，提高电容器的安全性和使用寿命，满足实际使用要求，实施效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 | ||
【主权项】：
一种H型金属化膜，包括：基膜和金属蒸镀膜，金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上，其特征是，所述金属蒸镀膜包括：加厚区（10）和金属区（20），并在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带（30），在金属区（20）内设置有H型隔离带（40），所述隔离带（40）包括：大隔离区（41）和小隔离区（42），大隔离区（41）和小隔离区（42）组合在一起形成“H”形，在加厚区（10）和金属区（20）宽度方向上设置有三个H型隔离带（40），且金属区（20）内仅设置一个小隔离区（42），在邻接屏带（30）处仅设置一个大隔离区（41）。
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