[实用新型]传感器组件有效
申请号: | 201420323400.1 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203929747U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | S·布朗;W·亨齐克;M·格拉夫;U·巴奇 | 申请(专利权)人: | 盛思锐股份公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 沈英莹 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 本实用新型涉及一种传感器组件。传感器组件,包括:传感器芯片(2),所述传感器芯片在传感器芯片(2)的上侧(26)具有导电结构和测量元件(21);一个或多个在传感器芯片(2)的下侧(27)的连接部位(24),一个或多个穿过传感器芯片(2)的电的贯穿触点连接部(23),用于将在上侧(26)上的导电结构与一个或多个在下侧(27)上的连接部位(24)电连接;安装到传感器芯片(2)的上侧(26)上的基底形式的遮盖装置(3);在遮盖装置(3)中通向传感器芯片(2)的测量元件(21)的通道。所述传感器组件具有长方体形形状。这样的传感器组件可以按照简单的方法和方式设置在电路载体上。 | ||
搜索关键词: | 传感器 组件 | ||
【主权项】:
传感器组件,其特征在于,所述传感器组件包括:‑传感器芯片(2),所述传感器芯片在传感器芯片(2)的上侧(26)具有导电结构和测量元件(21),‑一个或多个在传感器芯片(2)的下侧(27)的连接部位(24),‑一个或多个穿过传感器芯片(2)的电的贯穿触点连接部(23),用于将在上侧(26)上的导电结构与所述一个或多个在下侧(27)上的连接部位(24)电连接,‑安装到传感器芯片(2)的上侧(26)上的基底形式的遮盖装置(3),‑在遮盖装置(3)中通向传感器芯片(2)的测量元件(21)的通道,所述传感器组件具有长方体形形状。
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