[实用新型]无边框LED的封装装置有效
| 申请号： | 201420323567.8 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203967119U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;苏水源;郑成亮 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无边框LED的封装装置，其包括支架以及封装支架上的LED芯片的半球型荧光胶，该支架包括镀银层、正负极焊盘、热沉和配合支架的有机硅胶的隔层。具体的，该支架的正反面压合有有机硅胶层，支架上依次设有有机硅胶层、热沉和镀银层，热沉位于支架上的固晶的位置处，镀银层铺设整个支架表面（具有热沉的一面）；LED芯片设于镀银层上；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；其中隔层贯穿整个支架内部，用于将LED芯片引出的正负极分开，且该隔层配合支架的有机硅胶层而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种无边框LED的封装装置，包括支架以及封装支架上的LED芯片的半球型荧光胶；该支架的正反面压合有有机硅胶层，支架上依次设有有机硅胶层、热沉和镀银层，热沉位于支架上的固晶的位置处，镀银层铺设整个支架表面；LED芯片设于镀银层上；镀银层厚度选用120‑150㏕，配合于所述热沉的表面，分别连接LED芯片的正负电极，具有与LED芯片的底部相结合的固定部分；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；热沉位于固晶位置，该固晶位置包括金属的位置和焊线的位置，具有与LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的底面。
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