[实用新型]一种新型晶片引脚电镀系统上料装置有效
| 申请号： | 201420325121.9 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203882985U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘杨 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英;詹权松 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，它包括放置晶片盘（7）的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座（4），在其底座（4）侧面上安装有一旋转轴（2），旋转轴（2）上套装有一旋转气缸（1），所述的旋转气缸（1）的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板（8）、下夹板（5）以及连接上夹板（8）和下夹板（5）的夹紧机构（9）组成，夹紧机构（9）与旋转气缸（1）的活塞杆的前端连接。本实用新型的有益效果是：它具有效率高、自动化程度高和成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶片 引脚 电镀 系统 装置 | ||
【主权项】：
一种新型晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：它包括放置晶片盘（7）的物料支撑平台，位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构，所述的上料机构包括底座（4），在其底座（4）侧面上安装有一旋转轴（2），旋转轴（2）上套装有一旋转气缸（1），所述的旋转气缸（1）的活塞杆前端设置有一夹持装置，所述的夹持装置包括上夹板（8）、下夹板（5）以及连接上夹板（8）和下夹板（5）的夹紧机构（9）组成，夹紧机构（9）与旋转气缸（1）的活塞杆的前端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
