[实用新型]晶片装配抗氧化装置有效

专利信息
申请号: 201420325167.0 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN203882975U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 胡庆伟 申请(专利权)人: 四川蓝彩电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英;詹权松
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种晶片装配抗氧化装置,高温密封装配舱(1)内设置有用于放置接料引线(2)的支架(3),晶片(4)装配在接料引线(2)上;高温密封装配舱(1)的壁上设置有至少一个抗氧化气体导入口(5),抗氧化气体导入口(5)通过安装组件(6)固定安装在高温密封装配舱(1)的壁上。本实用新型在装配晶片时向高温密封装配舱内注入氢气、氮气等抗氧化气体,可有效避免晶片在高温环境下被氧化;换气方式采用抽真空泵,先将高温密封装配舱内的空气排空形成负压,再通过抗氧化气体导入口注入抗氧化气体,气密性好;安装组件采用法兰结构,结构简单、成本低,且设置了密封垫圈,进一步提高了高温密封装配舱的气密性。
搜索关键词: 晶片 装配 氧化 装置
【主权项】:
晶片装配抗氧化装置,其特征在于:它包括高温密封装配舱(1),高温密封装配舱(1)内设置有用于放置接料引线(2)的支架(3),晶片(4)装配在接料引线(2)上;所述的高温密封装配舱(1)的壁上设置有至少一个抗氧化气体导入口(5),抗氧化气体导入口(5)通过安装组件(6)固定安装在高温密封装配舱(1)的壁上。
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