[实用新型]耳机座加强保护结构有效

专利信息
申请号: 201420326492.9 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN203932460U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 王惠君 申请(专利权)人: 昆山龙梦电子科技有限公司
主分类号: H01R13/516 分类号: H01R13/516;H01R13/639;H01R12/51
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215301 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种耳机座加强保护结构,耳机座的塑胶件一端形成有供耳机插头插设的耳机插孔,若干端子的弹性端伸入该耳机插孔内,还设有一金属壳,该金属壳固定包覆于耳机座设置耳机插孔段的塑胶件外侧,且金属壳沿耳机座插孔径向两相对侧分别设有至少一个焊脚,该焊脚恰能够焊接于电路板上,本实用新型通过在耳机座的塑胶件上套一个金属壳,且金属壳通过焊脚与电路板焊接在一起,金属壳对塑胶件耳机插孔侧壁起到束缚作用,提高了塑胶件耳机插孔侧壁的强度,避免了耳机座在使用过程中受外力破裂损坏,金属壳与电路板焊接在一起增强了耳机座与电路板的连接强度,有效避免耳机座因拉拔力过大导致端子焊接部受拉开焊的情况发生。
搜索关键词: 耳机 加强 保护 结构
【主权项】:
一种耳机座加强保护结构,耳机座的塑胶件(1)一端形成有供耳机插头插设的耳机插孔(8),若干端子(2)的弹性端伸入该耳机插孔内,其特征在于:还设有一金属壳(3),该金属壳固定包覆于耳机座设置耳机插孔段的塑胶件外侧,且金属壳沿耳机座插孔径向两相对侧分别设有至少一个焊脚(4),该焊脚恰能够焊接于电路板(9)上。
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