[实用新型]软硬结合板结构有效
| 申请号： | 201420327272.8 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203884078U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 潘卫新 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘)，以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘)，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低应用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 板结 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板结构，其特征在于，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。
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