[实用新型]一种用于汽车前照灯的LED产品有效

专利信息
申请号: 201420329348.0 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN203941943U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 罗小兵;朱永明;郑怀;胡润;胡锦炎;罗明清;陈奇;谢斌 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 梁鹏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品,该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板,其中上层基板加工有通槽结构;中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘,并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合;下层基板的上表面则与中层基板的下表面对准焊接;此外,在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片,并且各个LED芯片的侧面和上部分别填充有导热性填料层和荧光粉硅胶层。通过本实用新型,所获得的LED产品可以增加荧光粉硅胶的散热途径,降低荧光粉硅胶的温度;增加芯片的导热途径,降低芯片结温;降低模块的湿气透过率,降低防潮等级要求;有效反射芯片的侧面出光,提高整体光效。
搜索关键词: 一种 用于 汽车 前照灯 led 产品
【主权项】:
一种用于汽车前照灯的LED产品,其特征在于,该LED产品包括三层基板即上层基板(8)、中层基板(6)和下层基板(7),其中:上层基板(8)加工有通槽结构(10);中层基板(6)的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘(9),并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构(10)对准贴合;下层基板(7)的上表面则通过焊料与中层基板(6)的下表面对准焊接;在各颗芯片焊盘(9)的上表面固定安装有LED芯片(18),各个LED芯片的侧面填充有导热性填料层(15),并且该导热性填料层的高度与LED芯片的上表面相平齐;此外,在所有LED芯片上部填充有荧光粉硅胶层(16),并且该荧光粉硅胶的高度与上层基板(8)的上表面相平齐。
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