[实用新型]负压控制装置有效
| 申请号： | 201420331881.0 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN204029768U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 许鸿铭;姜智元;张木庆 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种负压控制装置，其具有：一真空单元；至少二第一阀，各第一阀系耦接该真空单元；至少二第一工作区，各第一工作区系耦接各第一阀；一第二阀，其系耦接该真空单元；一压力控制器，其系耦接该第二阀；以及一第二工作区，其系耦接该压力控制器。第一阀与第二阀依序提供一负压给第一工作区或第二工作区，并透过压力控制器调整负压的真空值，故无须使用多个真空源，仅需单一真空源即可提供多个负压给多个工作区。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种负压控制装置，其特征在于：其具有： 一真空单元；至少二第一阀，各第一阀系耦接该真空单元；至少二第一工作区，各第一工作区系耦接各第一阀；一第二阀，其系耦接所述真空单元；一压力控制器，其系耦接所述第二阀；以及一第二工作区，其系耦接所述压力控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
