[实用新型]一种强散热LED防爆灯具有效
申请号: | 201420334421.3 | 申请日: | 2014-06-21 |
公开(公告)号: | CN203927517U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 陈文进;严银锋;洪宽;高银兰;黄继辉 | 申请(专利权)人: | 浙江中博光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人: | 陈俊志 |
地址: | 310023 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种强散热LED防爆灯具,包括用于放置电源的电源腔,所述电源腔为密封空间,且所述电源腔一端连接灯头,另一端连接散热器,所述散热器的顶面直接封装LED芯片,所述顶面边沿安装有灯罩,且所述LED芯片周围依次设有绝缘层、电路层和保护层,所述绝缘层紧贴散热器的顶面,所述电路层设置在绝缘层上,所述保护层覆盖电路层。将LED芯片直接封装在散热器上,LED芯片产生的热量直接传导到散热器并由散热器与空气进行热交换,散热结构简单,且不需要芯片封装基座和电路安装板,减少了LED芯片与散热器之间的中间部件,有利于LED芯片热量的散热,改善了散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 防爆 灯具 | ||
【主权项】:
一种强散热LED防爆灯具,包括用于放置电源的电源腔,所述电源腔为密封空间,且所述电源腔一端连接灯头,另一端连接散热器,其特征在于,所述散热器的顶面直接封装LED芯片,所述顶面边沿安装有灯罩,且所述LED芯片周围依次设有:绝缘层,所述绝缘层紧贴散热器的顶面;电路层,所述电路层设置在绝缘层上;保护层,所述保护层覆盖电路层。
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