[实用新型]厚膜高功率低阻值贴片电阻器

摘要

本实用新型公开了一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，采用高含银量及一定含钯量的电极浆料在绝缘基板上制作一层背面电极，再连续制作第一及第二两层正面电极，然后在第二正面电极上制作电阻层，该正面电极由三个相对独立的区块所组成，该正面电极将电阻切分为两个串联且分布尽量靠近折条线两端的电阻，且靠近折条线两端的电阻层可以完全影射到电阻的背电极上，使电阻能得到最短的散热路径。另采用平均分配切线长度的多刀重复对刀切割方式进行切割，使电阻能达到最小的切割损伤，这样的设计及工艺制作出来的产品具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性，具有很强的市场应用及产品推广价值。

主权项

一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板(10)，沿所述绝缘基板的长度方向，所述绝缘基板下表面(31)的两端处分别覆盖有一层背面电极(32)，两个所述背面电极之间相距设定距离，形成第一间隙；所述绝缘基板上表面(21)的两端处和中心处分别覆盖有一层第一正面电极(22)，两端处的两个所述第一正面电极分别与中心处的所述第一正面电极相距设定距离，形成两个第二间隙；三个所述第一正面电极上表面分别覆盖有一层第二正面电极(23)，两个所述第二间隙内的绝缘基板上分别覆盖有一层电阻层(24)，两个所述电阻层相向延伸覆盖住中心处的所述第二正面电极，两个所述电阻层背向延伸覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；所述电阻层上表面依次覆盖有一层第一保护层(26)和一层第二保护层(28)；所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且所述第二保护层延伸并覆盖住两端处的所述第二正面电极的一部分；另设有侧面电极(33)、镀镍层(40)和镀锡层(50)，所述侧面电极完全覆盖住所述绝缘基板两端的端面、两端处的所述第一正面电极的端面、两端处的所述第二正面电极的端面和两端处的所述背面电极的端面；所述镀镍层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镀镍层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层覆盖住所述镀镍层，且所述镀锡层搭接在所述第二保护层的端面上。