[实用新型]流体承载装置有效
| 申请号： | 201420336968.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN203932028U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 温子瑛;倪元旺 | 申请（专利权）人： | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种流体承载装置，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置。重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。这样可以实时的了解各个容器的重量，从而根据这些数据来监测使用容器内的流体的半导体处理装置的运行情况。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种流体承载装置，其特征在于，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置，重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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