[实用新型]半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备有效
| 申请号： | 201420340406.X | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204029771U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冯建青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备，所述固定装置包括：固定铆钉，包括：铆钉头、及从所述铆钉头延伸出的铆钉主体；其中，所述基板设有供所述铆钉主体插入的固定槽；所述铆钉头沿周向环绕设有凹槽，所述凹槽供卡合至基板推头；所述基板推头用于通过所述固定铆钉施加推力于所述基板，从而使得所述推头不易从所述固定铆钉上脱开，克服现有技术中因推头脱开所造成的问题；且解决了在模具设计不变更的情况下，有效的控制基板进入模具中的位置问题。减少了模具设计变更需要的昂贵费用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 固定 装置 应用 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体基板固定装置，应用于半导体封装设备上基板的固定，其特征在于，包括：固定铆钉，包括：铆钉头、及从所述铆钉头延伸出的铆钉主体；其中，所述基板设有供所述铆钉主体插入的固定槽；所述铆钉头沿周向环绕设有凹槽，所述凹槽供卡合至基板推头；所述基板推头用于通过所述固定铆钉施加推力于所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
