[实用新型]一种用于盘状物的支撑装置有效
申请号: | 201420340610.1 | 申请日: | 2014-06-24 |
公开(公告)号: | CN203950796U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 李广义;赵宏宇;张豹;徐俊成;孙文婷 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于盘状物的支撑装置,用于支撑圆盘状的晶圆,装置的支撑脚采用L形外形,其L形竖直部分的上端设有各由至少一个面构成的晶圆支撑面及其外侧背靠的外倾斜面,外倾斜面的上端具有水平端面,支撑脚的L形水平部分与支撑环安装连接,支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在支撑环的滑行槽中。本实用新型可使支撑环整体缩小,避免晶圆从支撑环的内径处落地破碎,并能使晶圆平稳安放,具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低晶圆破损率的显著特点,适于工厂推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 盘状物 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种用于盘状物的支撑装置,安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的上端,用于支撑圆盘状的晶圆,包括安装在所述存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周的向心滑行槽中支撑晶圆的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为L形,其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面和所述晶圆支撑面外侧背靠的外倾斜面,所述晶圆支撑面、外倾斜面各由至少一个面构成,所述外倾斜面的上端具有水平端面,所述支撑脚的L形水平部分与所述支撑环安装连接;所述滑行槽的底面设有调节所述支撑脚沿所述支撑环向心方向距离的贯通腰形孔,所述支撑脚的L形水平部分设有安装孔,所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的所述腰形孔的紧固件与所述支撑环连接;其中,所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在所述支撑环的所述滑行槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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