[实用新型]超薄R-F电路板有效
| 申请号： | 201420344548.3 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204145874U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种变形小、成本低的超薄R-F电路板。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本实用新型的结构，使得该R-F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R-F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R-F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 电路板 | ||
【主权项】：
一种超薄R‑F电路板，包括由相同材质的硬板制作的顶层板(2)、底层板(4)和由软板制作的介于顶层板(2)与底层板(4)之间的内芯软板(3)以及涂敷于顶层板(2)与底层板(4)表面上的阻焊油墨层(5)，其特征在于：所述顶层板(2)与底层板(4)厚度不对称，具有Bonding面(6)的顶层板(2)或底层板(4)的厚度小于未载有Bonding面(6)的另一层板的厚度，其厚度差为10um—60um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华麟电路技术有限公司，未经深圳华麟电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420344548.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可调式支撑顶针及表面贴装机
- 下一篇：一种防静电感应锯子
