[实用新型]一种手机PIN针的安装结构有效
申请号: | 201420345262.7 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN203895733U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 郑晓东 | 申请(专利权)人: | 重庆国虹科技发展有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H04M1/02 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 李明 |
地址: | 401336 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型提供的手机PIN针的安装结构,PIN针中针体采用中部大,两端小的结构,只有针体的卡接部和PIN针安装孔过盈配合,针体头部和根部和PIN针安装孔间隙配合,使得PIN针安装时,PIN针克服的摩擦力较小,既能保证可靠连接,又能保证安装起来更加方便。安装PIN针时,针体的头部与PIN针安装孔间隙配合,PIN针不会将油漆层顶裂,更好地保护油漆层。 | ||
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【主权项】:
一种手机PIN针的安装结构,包括塑料机壳和PIN针,所述塑料机壳的外表面设有油漆层,且塑料机壳上还设有用于安装PIN针的PIN针安装孔;其特征在于,所述PIN针由整体呈柱状的针体以及固定连接在所述针体根部的基板构成,所述针体的头部和根部之间具有一沿其柱状侧壁周向向外凸起的卡接部;所述PIN针的针体以头部朝向塑料机壳外侧、根部朝向塑料机壳内侧的方向插接在PIN针安装孔内,且针体头部的端面与塑料机壳的外表面相齐平,针体根部所连接的基板抵接在塑料机壳的内表面上,其中,针体的卡接部与PIN针安装孔过盈配合,针体的头部和根部与PIN针安装孔间隙配合。
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