[实用新型]新型整流桥有效
| 申请号： | 201420345470.7 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204011400U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王武林 | 申请（专利权）人： | 捷硕(长泰)电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 363900 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型整流桥，属于半导体器件领域，所要解决的技术问题是提供了一种结构合理，散热效果好，可靠性强的新型整理桥，所采用的技术方案为整流桥本体和封装体，所述整流桥本体置于封装体内部，引脚位于封装体的下方，所述封装体的顶部设置有与整流桥本体相连通的通孔，所述通孔内安装有导热体，导热体和整流桥本体的上表面设置有导热硅脂层，导热体顶部设置有压盖，所述压盖固定在封装体上，所述导热体顶部设置有多个散热柱；本实用新型散热效果好，可靠性强，广泛用于整流桥。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 整流 | ||
【主权项】：
新型整流桥，包括：整流桥本体（1）和封装体（2），所述整流桥本体（1）置于封装体（2）内部，引脚（3）位于封装体（2）的下方，其特征在于：所述封装体（2）的顶部设置有与整流桥本体（1）相连通的通孔（4），所述通孔（4）内安装有导热体（5），导热体（5）和整流桥本体（1）的上表面设置有导热硅脂层（6），导热体（5）顶部设置有压盖（7），所述压盖（7）固定在封装体（2）上，所述导热体（5）顶部设置有多个散热柱（8）。
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