[实用新型]led射灯有效
申请号: | 201420351900.6 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN204083866U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 朱远会;李丽娟;陈花恋 | 申请(专利权)人: | 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种led射灯,包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳。中空结构贯穿散热基座的上下两端并形成一装配通道,散热基座的外侧壁沿pcb板的径向延伸出若干散热片,所有散热片沿散热基座的周向呈间隔开的布置,且散热片具有一阻挡部,外壳套于散热片上,且阻挡部与外壳的上端相抵挡以阻挡外壳往上移动。插头安装在外壳的下端,led芯片安装在pcb板上,pcb板呈固定的收容于散热基座上端的装配通道内,球形透镜盖于led芯片并位于装配通道内,压紧环通过套接孔套于球形透镜上,且压紧环扣合于外壳上。本实用新型的led射灯具有装配简单且结构简单的优点。 | ||
搜索关键词: | led 射灯 | ||
【主权项】:
一种led射灯,其特征在于,包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳,所述中空结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成一装配通道,所述散热基座的外侧壁沿所述pcb板的径向延伸出若干散热片,所有所述散热片沿所述散热基座的周向呈间隔开的布置,且所述散热片具有一阻挡部,所述外壳套于所述散热片上,且所述阻挡部与所述外壳的上端相抵挡以阻挡所述外壳往上移动,所述插头安装在所述外壳的下端,所述led芯片安装在所述pcb板上,所述pcb板呈固定的收容于所述散热基座上端的装配通道内,所述球形透镜盖于所述led芯片并位于所述装配通道内,所述压紧环通过所述套接孔套于所述球形透镜上,且所述压紧环扣合于所述外壳上。
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