[实用新型]遥控信号中转电路结构有效
申请号: | 201420352312.4 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN203931157U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 薛震华;薛志群;周卫松 | 申请(专利权)人: | 苏州市群达电子有限公司 |
主分类号: | G08C17/02 | 分类号: | G08C17/02;G08C23/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215128 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种遥控信号中转电路结构,包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构,所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机以及射频发射单元,所述中转控制器电路结构包括型号为GPM6P1065A的第二单片机以及射频接收单元,所述第二单片机的引脚12通过一发光二极管接电源,所述射频接收单元包括接收天线和型号为MICRF211的射频接收芯片。本实用新型结构简单、便于维护、成本低廉,优化设计遥控信号中转电路结构,将原本具有角度问题的遥控转化成无角度问题的遥控,从而实现效果更佳的遥控。 | ||
搜索关键词: | 遥控 信号 中转 电路 结构 | ||
【主权项】:
一种遥控信号中转电路结构,其特征在于:包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构,其中:所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机以及射频发射单元,所述第一单片机的引脚17接复位电路,引脚10接地,所述射频发射单元包括型号为MICRF113的射频发射芯片,所述射频发射芯片的引脚6连接所述第一单片机的引脚1;所述射频发射芯片的引脚2接地,引脚1经第十九电容、第二电感和并联设置的第十五电容和电阻接地,引脚3经第四电阻和第一电感与引脚1连接;所述中转控制器电路结构包括型号为GPM6P1065A的第二单片机以及射频接收单元,所述第二单片机的引脚12通过一发光二极管接电源,引脚13通过极性电容接地,引脚17接复位电路;所述射频接收单元包括接收天线和型号为MICRF211的射频接收芯片,所述接收天线连接所述射频接收芯片的引脚3,所述第二单片机的引脚22连接一三极管的集电极、再通过所述三极管的基极连接所述射频接收芯片的引脚10。
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