[实用新型]测试材料的介电常数和介质损耗的试板和叠构板有效
申请号: | 201420353911.8 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN203929898U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 余凯;史书汉;胡新星 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种测试材料的介电常数和介质损耗的试板和叠构板。测试材料的介电常数和介质损耗的试板包括第一材料层、测试线路层和第二材料层;测试线路层和第一材料层位于第二材料层的同一层面上,且第一材料层覆盖测试线路层;其中,测试线路层包括TRL校准线路以及介电常数和介质损耗的提取线路。本实用新型提供的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,通过第一材料层和第二材料层之间的TRL校准线路和提取线路来测试和验证进行图形转移、压合、电镀等产品生产工序后的材料的介电常数和介质损耗值,并根据测试的材料的介电常数和介质损耗值来选取相应的材料,以进行产品的阻抗设计,进而达到提高阻抗设计可靠性的目的。 | ||
搜索关键词: | 测试 材料 介电常数 介质 损耗 叠构板 | ||
【主权项】:
一种测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,包括第一材料层、测试线路层和第二材料层;所述测试线路层和所述第一材料层位于所述第二材料层的同一层面上,且所述第一材料层覆盖所述测试线路层;其中,所述测试线路层包括TRL校准线路以及介电常数和介质损耗的提取线路。
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